12 月 14 日消息，韩媒《首尔经济日报》今日报道称，三星电子 DS 晶圆代工部门正与 AMD 就 2nm 制程（SF2）展开合作谈判，双方正在评估该制程是否可用于 AMD 的下一代处理器产品。为此，双方计划近期通过多项目晶圆（MPW）技术对 AMD 芯片进行试制。

《首尔经济日报》认为，此次讨论对象很可能是面向数据中心市场的 EPYC Venice 服务器 CPU。

MPW 是指在同一晶圆上同时制造多家公司或机构设计的芯片。两家公司计划通过该工艺评估是否能实际实现 AMD 要求的性能水平，并于明年 1 月左右最终确定合作意向。业内普遍认为量产可能性极高。

三星电子的代工事业部今年上半年亏损额高达约 4 万亿韩元（注：现汇率约合 191.68 亿元人民币），经营状况一度严峻，但近期接连获得特斯拉、苹果等科技巨头订单实现反弹。

《首尔经济日报》表示，若能进一步将 AMD 纳入客户名单，其增长势头有望获得更强劲的推动力。行业相关人士表示：“由于订单激增，台积电难以承接更多增量订单。随着台积电生产成本上升，作为替代代工厂的三星吸引力正持续增强。”

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